한화세미텍, 북미 IPC APEX EXPO 2025참가, 글로벌 칩마운터 시장 정조준

≫ 18일(현지시각) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 개최되는 IPC APEX 2025에 설치된 한화세미텍 부스 전경 한화세미텍이 18일부터 20일까지(현지시각) 미국 캘리포니아 에너하임 컨벤션 센터에서 개최되는 IPC APEX EXPO 2025 전시회에 참가 한다고 19일 밝혔다. IPC APEX EXPO는 북미 최대 표면실장기술(surface-mount technology, SMT) 전시회로 매년 전세계 400 여개 제조사가 장비를 출품하고 약 30,000 여명의 관람객이 방문 하는 업계 주요 전시회다. 표면실장이란 전자회로기판(PCB) 표면에 전자부품을 자동으로 장착하는 공정을 말한다. 국내 최초로 SMT 기술을 개발하고 36년간 칩마운터를 제조 및 판매하고 있는 한화세미텍은 고객들의 요구사항을 유연하게 대응할 수 있는 전방위 라인업 구성을 선보이며 관람객의 주목을 받았다. 다품종 대량생산에 적합한 XM520, 소품종 대량 생산 라인에 최적화된 HM520을 비롯해, HM520W도 관람객들에게 소개를 했다. HM520W는 이형 부품은 물론 초대형 기판까지 폭넓은 대응력을 갖추고 있다. XM520 은 시간당 10 만점의 전자부품 칩(Chip)을 장착할 수 있는 범용 고속 칩마운터로 고정도 제어 시스템 적용으로 초소형 사이즈 부품은 물론, 이형부품까지 빠르고 정확한 실장이 가능하다. 제품의 우수성을 인정받아 24년 IPC APEX 전시에서 첫 공개 후 전자부품 및 제조기술 관련 전문지 Circuits Assembly에서 SMT 장비 고속기 부문 NPI (New Product Introduction) Award 를 수상하였다. ≫ 한화세미텍 고속 칩마운터 XM520 SMT장비 외에도 최적의 생산계획부터 자재관리, 모니터링까지 생산라인의 가동 효율 극대화를 위한 통합 소프트웨어 솔루션 ‘T-Solution’ 도 이목을 끌었다. 생산 계획 수립 및 이력 관리를 할 수 있는 T-OLP를 비롯해 스마트폰, 태블릿 등 포터블 기기를 통해 생산설비를 원격으로 관리할 수 있는 T-Smart와 빅데이터 기반으로 장비의 유지보수 시기를 예측하여 알려주는 T-PNP 등을 영상으로 전시하여 관람객의 이해도를 높였다. 강태우 한화세미텍 미주법인장은 “당사의 비전인 ‘Advanced Manufacturing Solution Creator’를 목표로 하여, 미주 시장 고객들이 효율적이고 안정적으로 제품 생산을 할 수 있도록 지원할 예정,”이라며, “SMT시장을 선도하는 기업이 될 것”이라고 밝혔다. 한편 한화세미텍은 이번 3월 미국 전시를 시작으로 4월 2~4일 경기도 수원에서 진행되는 SSPA (Smart SMT & PCB Assembly)와 4월 22~24일 중국 상해에서 열리는 NEPCON China에 참가할 예정이다. 국내외 전시 참가를 통해 고객사와의 접점을 늘리고, 국내 제조 장비 기술의 우수성을 세계에 알릴 예정이다.