테크클립 #8 | AI 두뇌의 핵심 기술, 반도체 장비 제조 솔루션

우리 일상에 신선함과 편리함을 가져다 준 생성형 AI는 인터넷에 연결해 사용하는 클라우드 AI 와 인터넷 연결 없이 사용할 수 있는 온디바이스 AI 로 나뉩니다. 이러한 AI 기술의 확장은 산업에 큰 변화 를 불러왔습니다. 특히 AI와 관련된 반도체 시장이 2024년 대비 2028년 123% 성장할 것으로 전망되며 반도체 제조 기술 고도화의 필요성도 높아졌습니다. 그러나 반도체 공정은 머리카락보다 10배는 얇은 10마이크로미터 이하를 다뤄야 하는 정밀함이 필요 해 제조 솔루션의 양산 검증까지는 10년 이상이 걸리기도 합니다. 1989년 칩마운터 사업을 시작으로 1993년부터 반도체 제조 공정 솔루션을 연구하고 개발해 온 한화정밀기계 는 반도체 전공정 단계 중 웨이퍼 위에 나노미터급의 얇은 박막을 형성하는 ALD/PECVD 기술을 보유 하고 있습니다. 또한 1.5 마이크로미터의 고성능 패키징 기술을 넘어서 AI로 인해 각광받고 있는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 패키징을 위해 전공정과 후공정 기술이 융합된 하이브리드 본더 장비 기술을 보유 해 개발 중에 있습니다. 한화정밀기계는 이러한 기술력을 인정받아 주요 글로벌 반도체 업체와 협업 하며 반도체 시장에서의 입지를 공고히 하고 있습니다. 나아가 앞으로도 지속적인 기술 개발을 통해 반도체 산업에서의 미래 시장 경쟁력을 확보 할 예정입니다.